半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
建设项目经验
该机构建在杭州省深圳市,关键具备舒适半导集成ic的打包封装各种测试,日摆放废容量约200吨。是由于种植过程中中运用许多种化学上的药剂,生活污水成分表麻烦,含有高浓硫酸浓度铜、镍等高价属各种改性环氧聚酯树脂聚酯树脂、光刻胶等设计的污渍。机构改变加工配套设施没有需求最新消息摆放准则,肯定需要上升改良。
废污水的成分及来历
真空镀膜生活污水
:来历于集成块引脚化学镍工艺流程,包含的铜、镍、锡等高价属化合物,pH值震荡大。
可挥发焦化废水
:基本原于封装形式胶凝固、光刻方法,包含的环氧漆聚酯树脂、异丙醇、异丙醇等巧妙石油醚。
酸碱性污水
:形成于晶圆擦洗和蚀刻环节,含有氢佛酸、盐酸、氢氧化反应钠等。
办理生产技术工作流程
规范化处理这一方面关键时期
碱酸结合
:确认投加体统调准pH至6-9,防止出现后面操作系统耐腐蚀。
沥青混凝土奠定
:污泥脱水PAC(整合氯化铝)和PAM(高密度聚乙烯酰胺),弄掉自动隐藏物和组成部分血本属。
价值体系处里环节
一级脱色
:选取Fenton免疫试剂(H₂O₂+Fe²⁺)溶解难溶解有机的物,COD删去率达70%超过。
膜过滤器
:反侵入装置(UF)+反侵入(RO)组合构成技术,更进一步骤虚报冒领高价属和析出性可挥发物。
深度1治疗的阶段
化合物对调
:帮着对铜、镍铁离子,保持喷水血本属含磷量远低于0.5mg/L。
亲水性炭降解
:算作之后得到保障,除去留氢化物发生器有机会物。
既定成果
经净化处理后,冒水环境质量做到《手机工业生产水造成的空气污染物排污基准》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,循环率增加至60%,年开源节流用纯净水直接费用约80来万。