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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

该项目底色 本次目建在长角形城市某国级半导体器件财产苑区,企业公司包括的生产8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日产尼桑量可达到2万片。如今产能增强,原先的的废液除理制定已始终无法 具备的环保规定要求,继续购买专用汽车升阶创新。大型项目总投资费用约1五百万元,制定除理专业能力为300吨/日,于2022年起建投用。 生活污水基本成分及起源 该工厂晶圆片区工艺流程出现的污水具体包含了下面基本成分: 切除工作中采用的研磨机液留物,包括营养成分为二脱色硅颗粒肥料、表面能活性酶剂和生物碳添加图片剂 晶圆表皮拆洗有的含氟污废水 ,氟阳离子质量浓度在80-120mg/L 少量的高价属正离子如铜、镍等,来自于激光切辅助工具磨坏 生物碳容剂残余物,主要包括异丙醇、二甲苯等 pH值动荡很大,基本上在4-10两者之间 治理工艺设计流程 根据废污水属性,设计的概念主要采用"物理化学预正确整理+什么是生化正确整理+高度正确整理"的搭配组合制作工艺: 上下调整池 :均匀水源排水量,设制pH手机在线检测和会自动投药系统 混泥土沉积 :污泥脱水PAC和PAM,避开漂浮物和电解质溶液物资 气浮单元尺寸 :选用溶气气浮技艺进一部洗去不起眼小粒和一部分卤素元素物 什么是生化加工 :选取MBR膜生物制品响应器,厌氧颗粒污泥有机废气浓度保护在8000-10000mg/L 的深度治理 :吸咐性炭吸咐+反渗透设备法生产技术,为了保证出液合格 生活污水净化处理 :板框过滤机脱水等,污泥干化含水量率降为60%一下 工作成效 设计安全稳定启用后,出液水的硬度完完全全到《电子器材化工水环境废弃物废气标准规范》(GB39731-2020)尤为废气规定值的要求: COD<30mg/L 氟正离子<5mg/L 自动隐藏物<10mg/L 高价属哪项指标图均低过限制值 大型项目每次可减轻污染源物尾气排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率达标75%及以上,为公司企业减少电费总支出约110万元/年。

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