某半导体电源芯片电源芯片生产厂在晶圆加工加工操作过程中，用硅烷采取硅外加发展，尾气排放洗條塔有高密度含硅焦化污水。焦化污水具备着pH跌涨大（2-11）、硅成分高的特征，经典加工技术易突然出现硅垢堵赛故障 。 废渣的成分及源头 废污水主要成份为： 充分均匀溶解性硅酸盐 ：SiO₂质量浓度达1000-1500mg/L 硫酸钠/氢钝化钠 ：洗衣塔强酸强碱洗衣液留 小粒硅 ：纳米技术级SiO₂胶体溶液 痕量砷 ：材质悬浮物融入 办理的生产流程图步骤 不断创新主要采用"有级采和+膜过滤程序+汽化结晶体"加工过程： 第一与 ：用CaO调整pH至4-5，制成硅酸钙发展，硅除去率60%。 二级考试结合 ：加Na₂CO₃将pH增强至9，进1步发展已满硅，并接用镁剂除砷。 反渗透膜体系 ：0.02μm工业陶瓷膜过滤装置纳米级级硅科粒，通量稳定的在80LMH。 MVR蒸发掉器 ：浓缩液高盐生产废水，晶粒出Na₂SO₄副软件，水使用率超90%。 以后成效 总硅从1500mg/L降低5mg/L如下 砷含碳量从0.8mg/L减至0.01mg/L 体系无结渣行驶突破2年 一年回收公司盐酸钠晶状体约800吨