天津某半导体行业集成ic造成厂，晶圆加工净化加工全过程中呈现含硅、氟的层次性污水，设计制作净化加工企业规模1200吨/日。污水化学物质较为复杂，具有刺激性纳米技术级硅颗粒状及氢佛酸，以往净化加工技术无法未达标。 污水成份及因素 常见感染物 ：胶体溶液硅（100-500nm颗粒直径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于工作 ：晶圆刻蚀废污水处理方法（45%）、CMP化工机械制造增加光泽废污水处理方法（40%）、系统消毒水（15%） 净化处理生产技术流程步骤 去创新按照"电化学滤渣+持种膜分离出来"技術规划： 钙盐沉淀物 ：加药氯化钙取除氟阳离子（导出CaF2沉定） 斜管沉淀池反馈 ：混合水解酸化池剂控制胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜虚报冒领微细小粒 超滤法系統 ：脱盐率>98%，收购 率75% 汽化结晶体 ：浓水段达成氟化物零产生 结果效率 氟化物密度：<8mg/L（压低欧洲国家级通过成绩标10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水资原中水回用率：70%使用于一系列冷却水塔保湿 危险废物回收利用：化掉残余物量较过去工艺流程降低60%